大可乐3外观修改 采用嵌入式金属logo

   创下众筹金额最高、时间最快双重纪录的大可乐3，第四版工程机日前曝光，据大可乐手机终端产品部总经理刘铁山介绍，第四版工程机在很多细节上做了优化，表面上看不出来，但最大不同是后盖logo将原本的浮雕式改为嵌入式。

    此前大可乐3背部浮雕式金属logo采用的是“批花工艺”，表面的金属斜细纹路，可以让logo看起来“很炫”。但多数“梦想合伙人”认为，凸起logo可能“手感不好”，希望能做到“平滑”。“我们是倾听和重视每个合伙人的对大可乐3提出的建议和意见的。经过我们内部实际体验和讨论，的确会纯在一些使用上的不便。所以我们尊重合伙人的意见，第四版工程机做了相应修改。”刘铁山介绍说。

    对于合伙人的重视，大可乐还曾在12月9日众筹后不久，启动了“大可乐手机10000名梦想合伙人2014年度第001次议案”，针对众多用户呼吁开启大可乐3第二次京东众筹问题上，让万名合伙人投票表决。

    除了对代用户的“极致态度”，大可乐3也在产品方面做到极致。相比大可乐的前几代产品，大可乐3在工艺设计上进步巨大。该机采用质感和触感极佳的金属材质，外部机身采用航空铝合金，内部是钛合金机身框架，前后经过172道工序加工而成。这种金属合金材质具有强度高、耐蚀性好、导热性强的特点，不但可以最大程度保护手机，而且整体重量很轻。在硬件其他方面，联发科顶级64位八核处理器，3GB LPDDR3内存，5英寸蓝宝石材质屏幕，1920x1080分辨率，后置Sony IMX214 1300万像素摄像头，前置Sony IMX219 800万像素摄像头。

    据悉，首批众筹成功的10000名“梦想合伙人”，将于2015年1月底陆续拿到这款手机。