混合内存立方联盟发布新规范 推动HMC的性能和行业应用

   加州圣何塞和爱达荷州博伊西  2014-11-19(商业电讯)－－混合内存立方联盟（HMCC）一直致力于开发和建立混合内存立方（HMC）的行业标准接口规范，今日宣布其HMCC 2.0规范（HMCC 2.0）已定稿并公开。 

    新的HMCC 2.0规范将数据传输率从15 Gb/秒提高到30 Gb/秒，为存储器性能建立了新的门槛。HMCC 2.0还将相关信道模型从短距离（SR）迁移到非常短距离（VSR），以便与现有行业命名法保持一致。 

    “自成立以来，混合内存立方联盟已拥有150位成员，发展势头迅猛，因此，在如何使接口更好地符合将来的应用上获得了越来越多更好的意见，”Objective Analysis主管Jim Handy说。“发布HMCC 2.0规范表明了对发展一系列针对所有高性能计算应用的规范的承诺。” 

    HMCC成立于2011年10月，由Altera、Micron、Open-Silicon、Samsung Electronics和Xilinx合作开发。2013年5月，HMCC初次定稿并发布，表明半导体开发的领导者们达成共识，以推动HMC在下一代系统中的应用。自成立以来，HMCC已逐渐吸纳了150多家OEM、推动者和集成商，成员们定期参与HMC标准的开发和讨论。第二代HMCC规范的定稿是该创新存储器技术开发过程中的一个重要里程碑并预示其后续应用。 

    “HMCC 2.0为设计师提供了成熟的解决方案，以突破存储器瓶颈并提供具有空前存储器性能的新一代系统，”Open-Silicon的IP和工程运营副总裁Hans Boumeester说。“新标准得到批准意味着设计师将能获得符合标准的IP，可立刻集成到满足下一代数据中心和高性能计算应用不断增长的带宽需求的芯片和系统中。” 

    关于HMC 

    HMC已被行业领导者和有影响力的人士视为一项万众期待的技术方案，它突破了传统内存技术所受限制，在提供超高系统性能的同时显著减少了每比特耗电量。当代HMC技术提供的带宽是DDR3模块的15倍，而耗电量比该技术降低70%以上，体积减小90%以上。HMC的抽象存储器使设计师可将更多时间投入如何利用HMC的革命性功能和性能上，减少为实现基本功能而选择多个存储器参数所需时间。它还能管理纠错、恢复、刷新和因存储器过程变化而恶化的其他参数。 

    关于HMCC 

    混合内存立方联盟由全球半导体界的领导成员建立，致力于开发和建立混合内存立方技术的行业标准接口规范。联盟成员包括Altera Corporation、ARM、IBM、Micron Technology, Inc.、Open-Silicon, Inc.、Samsung Electronics Co., Ltd.、SK hynix Inc.和Xilinx, Inc.。欲知有关HMCC的更多信息，请访问：www.hybridmemorycube.org。 

    联系方式：Karl Stetson 

    Zeno Group for Micron 

    Karl.stetson@zenogroup.com 

    206-297-5943